Ground aluminyo hydroxide

Ang paggiling aluminyo hydroxide (kemikal na formula al (OH) ₃) ay isang mataas na kadalisayan na puting pulbos na inihanda ng teknolohiya ng pagdurog ng daloy at pag-uuri, na may kadalisayan ng ≥ 99.5% at isang average na laki ng butil na maaaring tumpak na kontrolado sa pagitan ng 0.5-10 μ m. Ang mga pangunahing bentahe nito ay makikita sa:

Ang pagkakapareho ng laki ng butil: Ang pag-ampon ng teknolohiya ng paggiling nanoscale, ang pamamahagi ng laki ng butil ay makitid (D90-D10 ≤ 3 μ m), natutugunan ang mahigpit na mga kinakailangan para sa pagkakapare-pareho ng pulbos sa mga high-end na patlang.

Mataas na paglaban sa pagsusuot: Ang antas ng katigasan ng MOHS na 3-3.5, pagkamit ng mahusay na pagputol sa panahon ng buli habang iniiwasan ang pinsala sa substrate, na angkop para sa mga materyales na katumpakan tulad ng optical glass at sapiro.

Katatagan ng kemikal: Ang mahusay na acid at alkali na pagtutol (matatag sa pH 3-11), ay hindi gumanti sa mga organikong compound, umaangkop sa maraming mga sistema ng substrate tulad ng dagta at goma, at nagpapalawak ng mga senaryo ng aplikasyon.

Ang ground aluminyo hydroxide ay ginagamit bilang environmentally-friendly halogen-free flame retardant additives sa isang iba't ibang mga aplikasyon.ground aluminyo hydroxide inirerekumenda na magamit sa mga plastik na composite, conveyer belt, epoxy sealing at iba pang mga compound na batay sa goma. Ang napaikot na aluminyo hydroxide, mababang-viscosity aluminyo hydroxide, ang mga produktong ito ay maaaring magamit bilang apoy retardant sa mga produktong plastik at goma. Nagbibigay kami ng mataas na kalidad na aluminyo hydroxide na may mas mababang presyo at mahusay na serbisyo

Mga katangian ng pisikal at kemikal

Pangkalahatang mga pag -aari

Application:Inirerekumenda na magamit sa mga composite ng plastik, conveyer belt, epoxy sealing at iba pang mga compound na batay sa goma

1. Electronics at Semiconductors

Wafer polishing:

Ang laki ng nano ground aluminyo hydroxide (D50 = 0.5 μ m) ay ginagamit para sa CMP (kemikal na mekanikal na polishing) slurry, na maaaring tumpak na makontrol ang tanso/silikon na pag-alis ng rate (50-100NM/min), makamit ang pandaigdigang pagpaplano, at umangkop sa mga proseso sa ibaba 14nm.

Mga Materyales ng Electronic Packaging:

Magdagdag ng 30-50% sa epoxy resin upang madagdagan ang thermal conductivity sa 1.5W/(M · K), habang binabawasan ang koepisyent ng thermal expansion (CTE ≤ 10ppm/℃), na angkop para sa 5G chip heat dissipation substrates.

2. Mga abrasives at keramika

High End Polishing Solution:

Ang pagpapalit ng cerium oxide sa optical glass polishing ay nagpapabuti sa kahusayan ng paggiling sa pamamagitan ng 20% ​​at binabawasan ang rate ng depekto sa ibabaw sa ≤ 0.1/mm ², na angkop para sa mobile phone cover glass at camera lens.

Structural Ceramics:

Bilang isang ahente na bumubuo ng pore, ang pagdaragdag ng 5-10% ay maaaring makabuo ng al ₂ O ⅲ at ilabas ang gas sa pamamagitan ng mataas na temperatura ng agnas (sa itaas ng 300 ℃), na maaaring umayos ang porosity ng mga keramika (10-30%) at angkop para sa mga elemento ng filter at mga carrier ng katalista.

3. Coatings at Composite Materials

Magsuot ng lumalaban na patong:

Ang pagdaragdag ng 20-30% sa polyurethane coating ay maaaring dagdagan ang tigas na lapis sa 6H at magsuot ng paglaban ng 40%. Ito ay angkop para sa proteksyon sa ibabaw ng kagamitan sa aerospace at pang -industriya na sahig.

Pagbabago ng Polymer:

Ang pagdaragdag ng 15-20% sa naylon PA6 ay maaaring dagdagan ang baluktot na lakas ng 15% at mabawasan ang koepisyent ng friction sa ibaba ng 0.2, na ginagawang angkop para sa mga gears ng katumpakan at mga hawla.

Packaging:Net weight 25kg/bag, compound paper-plastic bag

Imbakan at Pansin:Panatilihin sa tuyo, temperatura ng silid at kondisyon ng patunay na kahalumigmigan, na pumipigil sa pag -init

Maligayang pagdating upang mag -order ng ground aluminyo hydroxide

Makipag -ugnay, 24 na oras sa isang araw, 7 araw sa isang linggo.